Wednesday, December 27, 2006
Mechanical-Electrical Parts Approval
新機種設計時,於mockup 階段完成即向機電料及標準規格品之廠商要零件承認資料,不管是否會於以後階段換料,一律索取
機電料list 請建立並隨時update to H/W ,承認資料亦請幫忙索取,承認流程由H/W負責.
純電機料由H/W自行負責如LCM/CAMERA
機電料list 請建立並隨時update to H/W ,承認資料亦請幫忙索取,承認流程由H/W負責.
純電機料由H/W自行負責如LCM/CAMERA
Thursday, December 07, 2006
Suggestion for FPC board
1.1 TI Serial-Parallel Interface SN65LVDS302 Micro BGA 包裝，彎曲後容易發生錫裂，良率太低！
1.2 Micro BGA 下方盲孔孔徑太小，鑽孔誤差降低良率，且易鼎沒有鐳射鑽孔製程（一般軟板廠都沒有，嘉聯益有沒有還不知道？），良率太低！
1.3 軟板材質超過 70℃ 就會軟化，高溫環境使用可靠度會有問題。
solution : 建議除單層軟板區域外，其它部份採一般五層 FR-4 硬板製作。
2.1 單層軟板與五層軟板段差過大，銀漿印刷厚度不均勻，彎曲多次後容易脆裂脫落。
solution : 建議貼附銅箔或導電金屬編織網方式處理。
3.1 搖桿鍵及微型聯接器（0.3mm Fine Pitch Connector），彎曲後容易錫裂造成脫落。
solution : 廠商設法點膠克服！
Conclusion : FPC 主要應用訊號轉接,主要高階如BGA製程請勿以FPC設計,以FR4為之.
1.2 Micro BGA 下方盲孔孔徑太小，鑽孔誤差降低良率，且易鼎沒有鐳射鑽孔製程（一般軟板廠都沒有，嘉聯益有沒有還不知道？），良率太低！
1.3 軟板材質超過 70℃ 就會軟化，高溫環境使用可靠度會有問題。
solution : 建議除單層軟板區域外，其它部份採一般五層 FR-4 硬板製作。
2.1 單層軟板與五層軟板段差過大，銀漿印刷厚度不均勻，彎曲多次後容易脆裂脫落。
solution : 建議貼附銅箔或導電金屬編織網方式處理。
3.1 搖桿鍵及微型聯接器（0.3mm Fine Pitch Connector），彎曲後容易錫裂造成脫落。
solution : 廠商設法點膠克服！
Conclusion : FPC 主要應用訊號轉接,主要高階如BGA製程請勿以FPC設計,以FR4為之.
For Reliability Test of PDA & SmartPhone
The Poewr & reset botton please use 2.2n force.
